瑞旭技术应邀参加第十四届中国国际半导体博览会高峰论坛并作主题演讲

      第十四届中国国际半导体博览会高峰论坛之“半导体材料出入中国之挑战”研讨会将于11月9日在上海举行。一年一届的高峰论坛已是“IC China”的重要会议,今年,高峰论坛围绕:“创新、绿色、开放”这一主题,每场专题技术研讨会仍以产业链的热敏话题及技术为主题,围绕:产业发展、专业格局、金融支持产业、技术创新、市场应用、环境保护、绿色制造、知识产权等相关产业举办多场专题技术研讨会。

      瑞旭技术专家将受邀关于分析化学品法规对于半导体材料在中国的管理作主题演讲,并结合产品类型和特点做相关分析及提供合理化建议。

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